bga返修臺哪個牌子好？返修工藝說明

bga返修臺哪個牌子好？對于不太了解BGA返修臺的客戶來說，最關(guān)心的應(yīng)該就是價格問題了。其實(shí)首先需要確定需求，然后考慮焊接的工作方式，最后是設(shè)備售后服務(wù)。對于不太了解BGA返修臺的客戶，返修工藝是怎么樣？

返修工藝：

1. 在芯片和PCB之間埋熱電偶

1.1. 取一個帶目標(biāo)芯片的樣板。芯片必須是組裝在線路板上的。

1.2. 接著，盡可能深的插入熱電偶到芯片下面，用高溫膠帶固定熱電偶。

1.3. 如果希望反復(fù)使用這塊測溫板來測量很多曲線，建議在芯片邊緣的熱電偶處涂上高溫膠。

2. 創(chuàng)建和優(yōu)化曲線

2.1. 創(chuàng)建曲線

2.1.1. 在VT-360L支撐架上裝夾上測溫板。

2.1.2. 把測溫板上的測溫線頭插入VT-360L 測溫插座。軟件中可以任意選擇 S1-S6端口來測量溫度曲線，確定插座與軟件中的選擇一致并選擇熱電偶接線面，和風(fēng)口尺寸。

2.1.3. 選擇返修用的合適大小的噴嘴裝上頂部發(fā)熱體。確認(rèn)噴嘴里面的真空吸嘴是否合適。

2.1.4. 選擇直接加熱工作模式，點(diǎn)擊開始，光學(xué)臂打開，調(diào)整基板位置使芯片和噴嘴對齊，點(diǎn)擊下一步，加熱開始，加熱完成后保存溫度曲線。

2.1.5. 在主界面出點(diǎn)擊新建，輸入各溫區(qū)時間和發(fā)熱體溫度，輸入基板型號和維修位置，點(diǎn)擊保存。

2.2. 修改曲線

2.2.1. 打開曲線分析界面，創(chuàng)建分析數(shù)據(jù)組，分析曲線。

2.2.2. 分別增加或減少恒溫和Reflow（回流）時間以增加或減少整個Soak（恒溫）和 Reflow （回流）時間。

2.2.3. 為了提升整個Soak （恒溫）溫度，提升 升溫的時間 和 Soak （恒溫）段的頂部溫度。為了降低整個Soak （恒溫）溫度，減少 升溫的時間 和 Soak （恒溫）段的頂部溫度。

2.2.4. 打開芯片吹氣電磁閥，將測溫表冷卻至室溫，重復(fù)上述步驟。

2.2.5. 多次修改后得到符合工藝的穩(wěn)定曲線。

以上就是BGA返修臺返修工藝說明，BGA返修臺的種類繁多，可以根據(jù)自動化程度分成三種：手動機(jī)型、半自動機(jī)型、全自動機(jī)型等，

圖中看到的就是500強(qiáng)企業(yè)在使用的全自動BGA返修臺，是一款專為企業(yè)工廠打造的大型BGA返修臺，適用于大型PCB板（如5G通訊板）上各種貼片器件的全自動返修工作，可實(shí)現(xiàn)全自動視覺貼裝，全自動焊接，全自動拆焊功能可與SAP/ERP實(shí)現(xiàn)軟件對接（選配），實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。